奈米半導體應用

Nano Semiconductor Applications

真空銲接靜電吸盤基材、多區域加熱靜電吸盤、薄膜塗覆陶瓷靜電吸盤 、真空銲接金屬加熱器

  • 特色 Features
    • 多層結構包含氦氣與冷卻通道
    • 以氧化鋁/鎢做表面噴塗、可選擇單極或雙極結構
    • 電極: 崩潰電壓 >5000V DC
    • 使用特殊工藝在表面形成的凸起圖案及氦氣溝槽能夠有效解除吸力或最小化物體接觸面積

先進封裝應用

Advanced packaging Applications

半導體 / 發光二極體 / III-V族半導體

  • 特色 Features
    • 氧化鋁/鎢多層次噴塗的單極結構
    • 電極: 崩潰電壓>6000V DC
    • 使吸附力提升的優化電極設計
    • 使用於TSV蝕刻製程
  • 特色 Features
    • 以氧化鋁&鎢多層次噴塗的雙極結構
    • 最高溫度<300℃

自動化應用

Automation applications

根據客戶使用需求進行設計, 除了矽晶圓以外, 亦可使用於薄型或軟性材料, 例如玻璃, 布料, 高分子薄膜等。

  • 特色 Features
    • 氧化鋁&鎢多層次噴塗的雙極結構
    • 摻雜介電質於陶瓷塗層形成JR靜電吸盤
    • 工作電壓<2000V DC
    • 客製化尺寸和形狀因應各種自動化應用
    • 大氣和真空環境下皆可使用
    • +/-2000V 電源、可使用RS232或數位I/O介面
  • 特色 Features
    • 可使用於導體,半導體與絕緣體等多種材料
    • 解決搬運多孔性產品(布料,導線架…),可撓性產品(玻璃,銅箔…) 和生物等自動化難題

便攜式靜電吸盤