EN TW

產品資訊

Product Information

製程設備

Systems

不斷創新研發, 探索未知的領域, 才能開拓新的應用, 替產品創造價值, 替客戶帶來利潤。瑞耘科技將既有的離心技術、化學品供應系統、自動化設計等核心技術應用在晶圓清洗,表面剝離與晶圓乾燥等製程

  • 半導體關鍵零件

    SST (Spray Solvent Tool)

    SST (Spray Solvent Tool), 可提供金屬剝離、光阻去除、聚合物移除、和其他使用溶劑清洗的製程。其高效能溶劑回收系統為客戶帶來經濟效益之外, 也有效減輕對環境的負擔。靈巧的機身設計可節省空間的使用, 透過批量(batch)生產大幅提高產出效率, 有效降低生產成本。

    SPECIFICATION DOWNLOAD
    CLOSE 

    SST (Spray Solvent Tool)

    應用範圍
    金屬剝離、聚合物移除、 擴散製程的預清洗、 DHF, SC1, SC2、 晶圓再生、 正 / 負光阻移除、 光罩清潔、 化學機械研磨後的清洗
    特色
    單/雙槽晶舟盒、 高效產出、 防火設計、 晶圓乾進, 乾出、 化學藥劑回收、 最小的化學排放要求、 高安全性、 佔用空間小、 維護簡便
  • 半導體關鍵零件

    SAT (Spray Acid Tool)

    可提供蝕刻、光阻去除、聚合物移除等製程。靈巧的機身設計可節省空間的使用, 透過批量(batch)生產大幅提高產出效率, 有效降低生產成本。

    SPECIFICATION DOWNLOAD
    CLOSE 

    SAT (Spray Acid Tool)

    應用範圍
    金屬蝕刻 (Al, Pt, Ti, TiW, AU, Cu..) 、 氧化物蝕刻、矽蝕刻、 聚合物移除、 光阻去除、 一般清潔
    特色
    高效產出、 防火設計、 晶圓乾進, 乾出、 化學藥劑回收、 最小的化學排放要求、 高安全性、 佔用空間小、 維護簡便
  • 半導體關鍵零件

    SRD單槽 (Spin Rinse Dryer)

    高穩定性與高產出效能適用於半導體、微機電、發光二極體、被動元件、光學元件等產業，使用高轉速 / 低振動技術乾燥晶片及其他元件。

    SPECIFICATION DOWNLOAD
    CLOSE 

    SRD單槽 (Spin Rinse Dryer)

    應用範圍
    旋乾晶片 、清潔晶片表面化學藥品或移除殘留物
    特色
    支援最大晶圓尺寸200mm、提供客製化轉子設計、 去離子水清洗, 管路吹除, 旋乾, 熱氮吹乾、 最大轉速1200rpm，可提供70oC的連續氮氣氣流吹洗、 氮氣低流量保險裝置、 水阻值計、 防靜電裝置、 緊急停止裝置、 控制器最大支援記憶15組製程參數、 每組製程參數可支援設定10個步驟。提供故障、異常訊息視窗，令操作者能快速了解問題及排除問題。
  • 半導體關鍵零件

    SRD雙槽 (Spin Rinse Dryer)

    高穩定性與高產出效能適用於半導體、微機電、發光二極體、被動元件、光學元件等產業，使用高轉速 / 低振動技術乾燥晶片及其他元件。

    SPECIFICATION DOWNLOAD
    CLOSE 

    SRD雙槽 (Spin Rinse Dryer)

    應用範圍
    旋乾晶片 、清潔晶片表面化學藥品或移除殘留物
    特色
    支援最大晶圓尺寸200mm、提供客製化轉子設計、去離子水清洗, 管路吹除, 旋乾, 熱氮吹乾、 最大轉速2400rpm，可提供70oC的連續氮氣氣流吹洗、 氮氣低流量保險裝置、 水阻值計、 防靜電裝置、 緊急停止裝置、 控制器最大支援記憶15組製程參數、 每組製程參數可支援設定10個步驟。提供故障、異常訊息視窗，令操作者能快速了解問題及排除問題。
  • 半導體關鍵零件

    SRD水平 (Spin Rinse Dryer)

    高穩定性與高產出效能適用於半導體、微機電、發光二極體、被動元件、光學元件等產業，使用高轉速 / 低振動技術乾燥晶片及其他元件。

    SPECIFICATION DOWNLOAD
    CLOSE 

    SRD水平 (Spin Rinse Dryer)

    應用範圍
    旋乾晶片 、清潔晶片表面化學藥品或移除殘留物
    特色
    支援最大晶圓尺寸300mm、提供客製化轉子設計、去離子水清洗, 管路吹除, 旋乾, 熱氮吹乾、 最大轉速1200rpm，可提供70oC的連續氮氣氣流吹洗、 氮氣低流量保險裝置、 水阻值計、 防靜電裝置、 緊急停止裝置、 控制器最大支援記憶15組製程參數、 每組製程參數可支援設定10個步驟。提供故障、異常訊息視窗，令操作者能快速了解問題及排除問題。