半導體關鍵零組件產品資訊

Semiconductor Critical Components

瑞耘專注產品開發、品質改善、特殊製程認證,並與全球頂尖技術團隊合作,以期能在品質、產能、技術,效率等方面迎合客戶現在及未來需求,並能在先進技術及關鍵零組件領域取得先機。

  • 半導體關鍵零件

    CMP

    化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是半導體製程上主要的全面性平坦化技術。我們CMP晶圓夾持環(CMP Retainer Ring)產品是安裝於晶圓研磨機之研磨頭上,作用在晶圓研磨時能夾持住晶圓而不讓晶圓偏離研磨頭而造成破片,同時將研磨液能順利導入研磨頭作均勻研磨用。

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    CMP

    應用範圍
    化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是半導體製程上主要的全面性平坦化技術。我們CMP晶圓夾持環(CMP Retainer Ring)產品是安裝於晶圓研磨機之研磨頭上,作用在晶圓研磨時能夾持住晶圓而不讓晶圓偏離研磨頭而造成破片,同時將研磨液能順利導入研磨頭作均勻研磨用。
  • 半導體關鍵零件

    Etch

    蝕刻(Etching)是以化學物質與材料產生化學反應,將材料中不需要的部分透過反應後去除,而保留下需要的部分,目前使用的方法有濕式蝕刻技術與乾式蝕刻技術兩種,廣泛的應用在半導體製程上,可以產生微小精密的IC圖案。

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    Etch

    應用範圍
    蝕刻(Etching)是以化學物質與材料產生化學反應,將材料中不需要的部分透過反應後去除,而保留下需要的部分,目前使用的方法有濕式蝕刻技術與乾式蝕刻技術兩種,廣泛的應用在半導體製程上,可以產生微小精密的IC圖案。
  • 半導體關鍵零件

    CVD

    化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)是一種用來產生純度高、效能好的固態材料的成膜技術,半導體產業使用此技術來成長薄膜。我們的氣體擴散板(Shower Head)產品是安裝於CVD 機台真空腔體內,負責將外部的反應氣體,均勻的導入腔體內,而能在晶圓上生成均勻鍍膜。

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    CVD

    應用範圍
    化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)是一種用來產生純度高、效能好的固態材料的成膜技術,半導體產業使用此技術來成長薄膜。我們的氣體擴散板(Shower Head)產品是安裝於CVD 機台真空腔體內,負責將外部的反應氣體,均勻的導入腔體內,而能在晶圓上生成均勻鍍膜。
  • 半導體關鍵零件

    PVD

    物理氣相沉積(Physical vapor deposition,PVD)是主要利用物理過程來沉積薄膜的技術,我們的PVD晶圓夾持環(PVD Clamp Ring)安裝於PVD 機台真空腔體內,負責固定晶圓並有遮罩的功能,能將晶圓上不需鍍膜之處予以遮擋。

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    PVD

    應用範圍
    物理氣相沉積(Physical vapor deposition,PVD)是主要利用物理過程來沉積薄膜的技術,我們的PVD晶圓夾持環(PVD Clamp Ring)安裝於PVD 機台真空腔體內,負責固定晶圓並有遮罩的功能,能將晶圓上不需鍍膜之處予以遮擋。